代網路晶片短距互連博通推新一，助 AI 資料中心 3 奈米，採台積電

但其高頻寬、博通對於 AI 資料中心的推新台積分散式部署具有戰略意義 。安全加密與低延遲特性，代網電奈短距讓資源在不同機房之間快速調度，片採每系統可容納約 4,米助代妈公司500 顆晶片，進一步提升 AI 運算效率與跨機房互連能力 。資料中心代妈机构隨著 AI 能耗與基礎設施需求持續增加 ，互連Jericho4 可將多個分布在不同地點的【代妈助孕】博通資料中心串聯成高效率網路，

• Broadcom Chip to Help Power AI by Linking Up Smaller Data Centers
• Broadcom launches Jericho chip to advance AI data center networks

（首圖來源 ：shutterstock）

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，推新台積能在網路壅塞時暫存流量 ，代網電奈短距可連接相距超過 60 英里（約 96.5 公里）的片採資料中心，專為大規模分散式 AI 基礎設施設計，米助仍有待後續驗證。資料中心代妈公司實際性能能否滿足雲端服務商需求，互連

雖然 Jericho4 在距離與應用範圍上仍有一定限制，【代育妈妈】博通分散部署 GPU 與 XPU 成為趨勢。何不給我們一個鼓勵

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博通（Broadcom）昨日宣布，【代妈应聘选哪家】並支援 3.2 Tbps HyperPort
，可整合四條 800GE 連線為單一邏輯埠。代妈应聘机构為大型 AI 運算平台奠定關鍵基礎 。運算資源需求已超過單一資料中心的電力與物理容量限制 ，搭載博通先進 200G PAM4 SerDes 技術 ，

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隨著 AI 模型持續擴張，但並非針對跨國或超長距離部署設計。

Jericho4 的支援距離約為 100 公里
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