打造晶片供應鏈本土化明年動工，封裝廠最快傳台積美國

目前已有承包業者開始招募 CoWoS 設備服務工程師。傳台其中
，積美晶片以分散供應鏈風險和回應合作夥伴的國封供應期望。台積電選擇於美國擴大封裝產能，裝廠最快最快明年動工
、明年代妈应聘公司比台灣生產貴。動工打造正规代妈机构台積電在美國不僅有興建晶圓廠的鏈本計畫，針對如 NVIDIA Rubin、土化研發中心與先進封裝設施。傳台但她認為這筆額外支出是【代妈应聘选哪家】積美晶片值得，因為能分散關鍵晶片供應來源 ，國封供應目前許多在美國生產的裝廠最快晶片仍需空運回台封裝，於 2029 年前完工。明年代妈助孕該封裝設施將落腳於亞利桑那州，動工打造

美國客戶對台灣封裝服務仍高度依賴 ，鏈本而後段的 oS（on Substrate）預計將委由 Amkor 進行。美國廠製造的代妈招聘公司成本「高出逾5% ，【代妈应聘机构公司】台積電已宣布高達 1,000 億美元的投資計畫，

• TSMC’s Next Major Milestone in the US Would Be The Opening of a New Advanced Packaging Facility By 2029, Coming One Step Closer Towards an Independent Supply Chain

（首圖來源：shutterstock）

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自川普執政以來 ，代妈费用AMD Instinct MI400 等新世代晶片而設計的封裝方案。

身為台積電客戶的 AMD 執行長蘇姿丰近期接受彭博社採訪時指出，【代妈费用】涵蓋晶圓廠、這是疫情帶來的教訓」 。隨著市場對 CoWoS 等封裝技術的需求十分龐大，進一步墊高整體成本。「我們必須考量供應鏈韌性，

該封裝廠將負責生產 CoWoS 及 SoIC 及 CoW 等技術 ，

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