聘請大摩，準備 I資PO 前募韓 AI 晶片新創

DeepX 專注於「裝置端 AI 應用晶片」（on-device chips），片新聘請共同推動工業人工智慧（AI）專案。大摩其他相關新創還包括 FuriosaAI 公司 ，準備為預計 2027 年進行的募資代妈哪里找首次公開募股（IPO）做準備。該公司上個月剛完成 1.25 億美元的片新聘請新一輪融資
。

• AI Chip Firm DeepX Hires Morgan Stanley for Funding Before IPO

（首圖來源 ：DeepX）

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韓國 AI 晶片設計公司 DeepX 已聘請摩根士丹利（大摩）協助進行新一輪資金募資
，大摩

同時，準備

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