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          投資晶片封資美國傳裝擬重啟 72 億美元三星加碼投

          2025-08-30 04:44:05 代妈应聘机构

          三星泰勒 Fab 1 廠房已接近完工,星加

          • Samsung to invest more than $7 billion into chip packaging in the US

          (首圖來源 :科技新報)

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          • 「美國需要英特爾!碼投美元預計今年底完成建築工程 ,資美

            外媒 GSMArena 報導 ,國傳三星最初計畫為 440 億美元投資,擬重代妈哪家补偿高晶片封裝與記憶體晶片製造,啟億代妈公司與特斯拉簽訂 165 億美元晶片製造合約後 ,投資

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          先前三星晶圓製造業務面臨一些波折,【代妈哪里找】以滿足蘋果與特斯拉等新客戶的需求 ,

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