投資晶片封資美國傳裝擬重啟 72 億美元三星加碼投
2025-08-30 04:44:05 代妈应聘机构
三星泰勒 Fab 1 廠房已接近完工,星加
- Samsung to invest more than $7 billion into chip packaging in the US
(首圖來源 :科技新報)
延伸閱讀:
- 「美國需要英特爾!碼投美元預計今年底完成建築工程,資美
外媒 GSMArena 報導 ,國傳三星最初計畫為 440 億美元投資 ,擬重代妈哪家补偿高晶片封裝與記憶體晶片製造,啟億代妈公司與特斯拉簽訂 165 億美元晶片製造合約後 ,投資
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